専門用語集

機能材料

3D積層造形法（3DAM）

3D積層造形法（3D Additive Manufacturing）は３次元のオブジェクを造形することを3Dプリンティング（英：3D printing）、三次元造形とも呼ぶ。3DCAD、3DCGデータを元に立体（３次元のオブジェクト：製品）を造形する方法である。プリンターで紙に平面（二次元）的に印刷する形式や、鋳型を作って造形材を充填・固形化する形式と異なる。

5G

第５世代移動通信システムを意味し、5th Generationの略。携帯電話等の通信システムの通信速度の大容量化に伴い１G、２G、３G、４Gと世代を重ね、2019年より通信端末が発表され始めた。

ADAS

ADAS（先進運転システム）とは、事故などの可能性を事前に検知し回避するシステムで、「アドバンスド・ドライバー・アシスタンス・システム（advanced driver assistance system）」の略称である。ADASは車社会の将来を考えて、安全性と利便性を向上させるために開発されたシステムである。見通しの悪い状況や、わき見運転などによって事故が起こる危険性を検知し、事故を未然に防止もしくは軽減するためのものとなる。

BAW

BAWフィルタはバルク弾性波と呼ぶ圧電膜自体の共振振動を利用する。例えばSi基板上に形成でき、SAWフィルタや誘電体フィルタとは異なり、半導体メーカーが比較的容易に製造可能である。半導体メーカー携帯電話機のRF回路部の集積技術と位置付ける。FBAR型（film bulk acoustic resonator）やSMR型（solid mounted resonator）などがある。

CCL

銅張積層板（Copper Clad Laminate）の略語。プリント基板に求められる材料の一種で、ガラス布などの基材に絶縁樹脂を含浸させ、銅箔を張り合わせて積層したもの。絶縁樹脂にはポリイミド、フェノール、エポキシ、ポリエステル、液晶ポリマーなどがある。携帯電話機やDVDレコーダー・プレーヤー、パソコン、デジタルカメラ、自動車の電子部品などに使用される。

DPF or CSF

Diesel Particulate Filterの略でディーゼルエンジンから排出される煤をトラップするフィルター基材の意味。この基材に触媒をコートしたものはCatalysed Soot Filter：CSFと呼ばれる。

EMS

Electronics Manufacturing Serviceの略語。製造業の経営効率を高めるために生まれたビジネス形態で、電子機器製造における設計、製造に加えて、開発や物流管理までを請け負う受託製造サービス。

FPC

絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルム（ポリイミド等）と銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電気回路を形成した基板。

FPD

フラット・パネル・ディスプレイ（Flat Panel Display）の略語。薄型で、平坦な画面を持ったディスプレイ（表示装置）の総称で、液晶ディスプレイ（LCDディスプレイ）や有機EL（OLED）ディスプレイなどが代表的なFPD。他にもミニLEDや、マイクロLED（いずれも開発中）などの方式がある。

GPF or c-GPF

Gasoline patticulate Filterの略でガソリンエンジンから排出される煤をトラップするフィルター基材の意味。この基材に触媒コートしたものは、Coated GPFと呼ばれる。

GPU

Graphics Processing Unitの略で画像処理に特化した演算装置。

HEV（HV）

Hybrid Electric Vehicleの略で、ハイブリッド電気自動車のこと。

IGZO

In（インジウム）、Ga（ガリウム）、Zn（亜鉛）から構成される酸化物半導体のこと。従来のアモルファスシリコンに比べ、移動度が100倍程度高く、リーク電流が小さい。このため、液晶パネル内の薄膜トランジスタを小型化でき、また低消費電力化が可能となる特長がある。

ITO

酸化インジウムにスズを添加した化合物である酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide） の略語。ITOは導電性を持ちながら高い透明度を有しているという特徴があり、その光透過率は約90%に上る。このため、電界で表示を制御する液晶ディスプレイなどの電極として非常に適している。

LiDAR

Light Detection and Ranging（光による検知と測距）の略。レーザー光を走査しながら対象物に照射してその散乱や反射光を観測することで、対象物までの距離や性質を分析する光センサー技術。

MEMSマイク

MEMS技術（半導体微細加工技術等を用いて、基板上に微小な機械部品と電子回路を集積化する技術）による超小型マイクロフォン。

MLCC

積層セラミックコンデンサー（Multi Layer Ceramic Capacitor）の略語。セラミックスの誘電体と金属電極を多層化することで、小型・大容量化を図ったチップ型のコンデンサー（蓄電器）。雑音の抑制と電源供給の補助のため、ほとんどのエレクトロニクス機器に搭載されている。

MSAP

MicroThin™などの極薄銅箔をシード層として、めっきにより回路を形成する工法。

PEV（EV）

Pure Electric Vehicleの略語で、二次電池に充電した電気で電動機を回して走る自動車のこと。

PGM

Platinum Group Metals：白金族金属の略、自動車用触媒では主にPt、Pd、Rhが使用される。