専門用語集

機能材料

水素吸蔵合金（MH合金）

金属の中には、水素を取り込む性質のあるもの（マグネシウム、チタンなど）が複数あるが、このような性質を合金化によって最適化し、水素を吸わせることを目的として開発された合金のこと。

スパッタリングターゲット

スパッタリングにより基板に成膜するための母材を指す。その利用法としては、真空プラズマ内のArイオンなどを陰極にしたスパッタリングターゲットに入射させ、母材をたたき出し、基板に成膜するという方法である。

正極材

電池を製造する際に電池の陽極（＋側）に使われる素材。

セッター

電子部品等を製造する工程で用いられるセラミックス製の容器、板。電子部品原料を所定の形状に成形し、セッター上に並べて置き、それらを焼成炉に投入して高温で焼成することによって電子部品が出来る。

セミアディティブ工法（SAP）

パラジウムなどの触媒を介し、無電解めっきでシード層を形成して、めっきによる回路を形成する工法。

セラミックス

成形と焼成などの工程を経て得られる非金属無機材料の総称で、一般的には陶磁器類のことを指す。

全固体電池

正極や負極を含め、構成される全ての部材が固体である電池。特にイオン伝導を担う電解質の部分において、発火や爆発の恐れがある可燃性の有機電解液の代わりに固体電解質を用いることが特徴。既存の電池と比較して、高安全や高エネルギー密度化が図れる次世代電池として期待されている。

担持

貴金属をアルミナやセリア-ジルコニア固溶体などの無機固体材料に固定化する操作を指す。

担体

貴金属を固定化させる材料を指す。自動車用触媒では一般的にアルミナやセリア-ジルコニア固溶体が使用される

電解質

一般的に溶媒中に溶解した際に、陽イオンと陰イオンに電離する物質で、リチウムイオン電池では溶媒を使用しない固体電解質が注目を集めている。

電解銅箔

銅箔（銅を薄くして箔形状にしたもの）の製法の一つで、硫酸銅の槽に通電し、陰極（ステンレス製など）に析出した銅をシート状に加工したもの。

銅ペースト

銅粉を含んだ高粘度の液状物。回路や電極材料に用いられる他、シリコンなどの半導体チップと基板を接着する用途等にも用いられる。

透明導電性粉末

透明な導電性粉末で、コア材に酸化スズ（SnO2）、酸化亜鉛（ZnO）をコートした粉末で、組成やコア材種により導電性、透明性を調整可能。

透明導電膜

光の可視域を通しながら導電性を持っている膜（Transparent conductive film）のことを指す。現在使われている主な膜として、ITO膜がある。

内部電極

MLCCなどコンデンサーの内部で使用される電極を指し、主にニッケル（Ni）をペースト化して、誘電体シートに塗布、積層焼成した電極である。近年銅（Cu）を使用したものが実用化されている。

二次電池

蓄電池、充電式電池ともいい、充電を行うことにより繰り返し使用することができる電池。

ニッケル酸リチウム（NCM）

リチウムイオン電池の正極活物質（Li-Ni ( Co,Mn）-O2）。MCMは高容量で、車載用などの主要な材料となっているが、Ni、Coの資源問題を含んでいる。

パウダーベッド法

パウダー（金属粉末）を一層ずつ敷き、レーザーで一層ずつ溶融する方法である。デポジション方式に比べて造形時間はかかるが、精密な造形が可能である。また、精密な造形が可能である事と、稼動軸が少なくて機械構造が比較的シンプルな為、市場の要求に応じた機械の種類を多くラインナップする事ができる。

半導体パッケージ（PKG）

ICチップとプリント配線板の電気的に接続し、ICチップを保護するための回路基板。

負極材

電池を製造する際に電池の陰極（－側）に使われる素材。